製品名
低温焼結多層セラミック基板
積層圧電セラミックス
高周波誘電体セラミックス
VIA充填基板
電波吸収体
アルミナ基板
グレーズド基板
製品&アッセンブリ・サービス
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FAX,複写機,プリンターのイメージ
センサーやサーマルプリンターヘッドに
使用されています。
品 種
サイズ
特性表
●
部分グレーズ基板
●
端面R型基板
●
エッチング基板(部分凸型基板)
●
長手方向最大380mmまで対応
項目
単
位
グレーズアイテム
NKG−
11
NKG−
12
NKG−
13
NKG−
31
NKG−
32
NKG−
33
NKG−
34
NKG−
35
熱膨張係数
(RT〜400℃)
1/℃
65×10
-7
70×10
-7
66×10
-7
66×10
-7
64×10
-7
68×10
-7
74×10
-7
71×10
-7
ガラス
転移点
℃
665
680
450
740
740
680
690
745
軟化点
℃
850
850
600
910
930
845
830
895
かさ密度
g/
cm
3
3.0
3.4
4.7
3.0
3.0
3.0
3.1
熱伝導率
(25℃)
W/
mK
0.84
0.798
−
0.924
0.84
0.84
0.88
誘電率
(1MHz,RT)
−
7.2
7.8
9.5
9.0
9.0
6.3
誘電損失
(1MHz,RT)
−
0.0015
0.0014
0.012
0.0005
0.001
0.0003
組 成
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO
B
2
O
3
ZnO
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
B
2
O
3
La
2
O
3
SiO
2
B
2
O
3
PbO
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO La
2
O
3
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO La
2
O
3
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO
SiO
2
Al
2
O
3
BaO
CaO
備 考
薄膜TPH用
薄膜配線用
厚膜TPH用
(高耐熱)
薄膜TPH用
薄膜
高膨張
厚膜
高膨張
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