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エアーキャビティーパッケージ

高周波化・低コスト化への
ソリューション

 
96%アルミナ基板の優れた伝送特性に精密な基板寸法制御技術を組み合わせた
エアーキャビティーパッケージを開発いたしました。
携帯電話及び衛星放送受信機等の高周波モジュール、
さらには画像ピックアップデバイス等への応用にお応えいたします。
 

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