ニッコー電子セラミック事業部

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アルミナ印刷基板を
低コストでグレードアップ

一般的なアルミナ基板の表裏の配線接続はスルーホール技術で行われています。
このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきました。
焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、
1992年に従来比50％に小型化したオンボード電源を製品化致しました。
それ以降さまざまなスルーホールに導体を充填したビア構造のアルミナ印刷基板を
供給しております。従来のアルミナ印刷基板では実現出来なかった小型化、
高機能化、信頼性向上の要求に対するベスト・ソルーションと考えております。