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弊社では、近年の情報・通信機器、車載用電子機器の
めざましい技術展開に対応すべく、
LTCC基板、VIA充填基板、グレーズ基板、エアーキャビティパッケージ、
高周波誘電体セラミックス、積層圧電セラミックスの製造、
ならびに供給を開始しております。
当社では、これらの製品群を中心に捉えつつ、長年培ってきた
セラミックス技術を基礎に素材から回路部品に至るお客様の多様な
ニーズにお応えしていく所存です。